为了满足电子工业日益增长的需求，1985年香港实业家唐翔千创办了生益科技，旨在提供高质量的PCB材料。

成立之初，生益科技采取“来料加工”的业务模式，专注于生产纸基覆铜板，一种在电子产品中广泛使用的基础材料。凭借稳定的产品质量和良好的市场信誉，生益科技逐步在行业内站稳了脚跟。

1990年，刘述峰接任生益科技董事长后，立刻意识到来料加工模式的局限。他深知电子信息产业对国家的重要性，并坚信技术是该行业的核心驱动力。刘述峰决心带领公司加强研发，实施转型升级，走向品牌自主自强之路。

在刘述峰的带领下，生益科技瞄准覆铜板行业深耕，步入发展快车道。

一方面，公司技术持续升级。1994年，生益科技开始布局企业技术中心，专注于覆铜板生产技术的研发。两年后，生益科技成功研发高性能玻纤布基覆铜板，这一产品不仅逐步替代了传统的纸基覆铜板，也满足了高端电子产品的需求。

另一方面，公司产能逐渐壮大。2000年开始，生益科技陆续在陕西和苏州等地成立覆铜板等产品的生产基地。2004年，公司建成国内第一条RCC精密涂覆生产线。2006年，公司自主研发的挠性覆铜板（FCCL）实现量产并投放市场。

1998年，生益科技在上交所上市，成为A股资本市场的“电子五朵金花”之一。2006年，生益科技在深交所二次上市。

至此，生益科技在国内覆铜板市场先锋地位已然确立。

上市后，生益科技持续扩充覆铜板产能，先后成立常熟生益（苏州生益子公司）、江苏生益、江西生益等重要生产基地，但其收益的增长却不如预期。

一方面，公司覆铜板业务毛利深受上游原材料价格波动的影响。覆铜板上游主要有铜箔、木浆纸、合成树脂和电子纤维布等原材料构成，占覆铜板成本约90%，而上游原材料价格常有周期性波动，直接影响到覆铜板产品生产成本与产品毛利率。

另一方面，其覆铜板业务的毛利受下游印刷电路板（PCB）厂商的挤压。在产业链中，相较于覆铜板产品，印刷电路板的技术壁垒更为深厚，因此PCB厂商有着更高的议价能力。

正当刘述峰为公司发展茫然之际，任正非的一句话让他深受启发：“将来谁能最有效地整合产业链，谁就是赢家”。

随着对电子信息产业的深入了解，他深刻洞察全球半导体产业加快向中国转移的大趋势并坚信“中国电路板产业将领衔全球。”而现有的制造企业完成此转型的核心因素在于产业规模、技术进步和成本优势。

“未来电路板产业发展分为两种模式，一种是追求规模效应，一种是吃高新技术红利。”刘述峰意识到。彼时，生益科技已走进资本市场，采用IPO、定增、可转债等工具，很容易完成扩充产能。即使拥有强大的订单获取能力，追求规模效应的公司仍需通过持续降低成本来吸引客户，这是生益科技目前面临的挑战。

然而，依靠高新技术红利的模式有望打破这一僵局。“高速高频板、HDI板、封装载板等高技术产品的市场，依然掌握在日韩公司的手里，这恰恰是新一代电子产品的需求所在，也是产业高毛利的领域。” 通过不断的技术革新和产业链的整合，企业不仅可以降低成本，还能获得更广阔的市场空间，从而实现持续增长。

基于这一深刻认识，刘述峰将产业链的延伸视为突破现状的关键策略。生益科技的覆铜板业务已经位于电子产业链的前沿，因此在刘述峰的带领下，生益科技尝试向产业链下游——PCB（印制电路板）业务延伸。

彼时，生益科技在印制电路板业务的布局只有子公司生益电子的29.8%股权，而迅游科技持有生益电子其余的多数股权。而生益电子凭借其在PCB领域的专业能力和市场地位，吸引了生益科技的注意。

生益电子于1985年成立，专注于PCB产品的加工制造。吸引生益科技的是，生益电子重心位于技术研发，专注于高技术含量、高附加值的中高端市场。作为TTM集团的前子公司，生益电子继承了其在航天航空、通信、数据通信、工业控制和医疗设备等领域的深厚技术积淀。特别是在高多层板领域，生益电子凭借TTM的技术支持，积累了丰富的经验和技术实力，已成功跻身行业一流厂商之列。公司不仅在多层板技术上有着深厚的积累，还积极推动技术创新，完成了内置电容、散热结构、分级金手指、高频材料混压等先进技术的开发和投产。

为了增强在PCB市场的竞争力，生益科技决定通过收购其余股权来加快扩张步伐，这一举措主要基于以下考量：

一方面，刘述峰对电路板PCB产业的发展前景相当看好。对于生益科技而言，向产业链下游拓展PCB业务，发展前景更加广阔。数据显示，2019年全球覆铜板产业规模约120亿美元，下游PCB产业高达约600亿美元，二者共同支撑起2.2万亿美元规模的庞大电子产业。PCB电路板的下游应用领域广泛。随着云计算和汽车电动化的快速发展，PCB电路板的需求将大幅增加。

另一方面，PCB电路板业务与覆铜板业务在材料、客户等方面深度协同。覆铜板是PCB电路板的重要原材料，占其成本30%。生益科技成熟的覆铜板业务能够为PCB电路板业务带来显著的成本优势，利于电路板业务的发展。此外，彼时生益科技已建立广泛的终端电子厂商客户基础，PCB业务能加深生益科技与终端客户的合作范围，将PCB厂商制造的印刷电路板直接供应给下游终端电子设备厂商。

2013年，生益科技通过协议转让方式，以70.2亿元的价格，从迅达科技中国有限公司手中收购东莞生益电子有限公司70.2%的股权。

收购完成后，生益电子成为生益科技的全资子公司，标志着生益科技成功实现向印制电路板（PCB）业务的拓展。此后，生益电子迅速调整产品战略，由“一业为主”转向“多业并重”。

其一，生益电子加强其在通讯用PCB产品领域的核心竞争力。

随着通信行业发展迭代，对PCB板的性能要求愈发严格。收购后，生益电子加大研发投入，并持续发布通讯行业的创新产品以应对挑战。2017-2020年，公司研发费用复合增速高达18.8%，这一持续的研发投入效果立竿见影。

一方面，自2017年起，生益电子在高新技术领域取得了持续突破。目前，公司的通信用PCB产品已经采用了高阶高密度互连（HDI）技术、立体结构PCB技术以及埋铜块散热技术，以满足通信设备对PCB产品的高标准需求。至今，生益电子已获得173项发明专利，并制定了8项行业标准及规范，确立了在PCB产品制造领域的技术领先地位和完整的自主知识产权体系。

另一方面，生益电子的高质量产品赢得了终端客户的深度合作。公司凭借其卓越的产品质量，与华为、中兴、三星、诺基亚、爱立信等知名通信设备商建立了稳固的合作关系。2017年，生益电子的前五大客户营收占比高达69.06%，其中华为的营收贡献尤为显著，占比达到45.32%。

其二，生益电子深化在新兴产业的战略布局。

一方面，生益电子提前布局汽车电子行业。随着新能源汽车市场的蓬勃发展，以及汽车行业向电动化、网联化、智能化转型，对汽车电子PCB的需求正迅速增长。据预测，到2025年，汽车电子PCB市场规模有望突破80亿美元，年复合增长率预计将达到6.8%。

通过专注于汽车PCB领域的研发和生产，公司已成功为德科斯米尔、石通瑞吉、哈曼、三花智控等知名客户稳定供应产品，这些产品最终将用在特斯拉、保时捷、宝马等知名品牌汽车中。2022年，公司在汽车电子产品领域取得大幅增长，其销售占比从1%上升至8%。

另一方面，生益电子成功进入AI服务器领域。随着5G、云计算、大数据和人工智能等技术应用加快，服务器类产品进入快速迭代期，需求量显著增加。根据Prismark数据，2018年全球PCB增长6%，其中服务器/数据中心领域同比增长21.3%。

生益电子持续发展服务器用PCB电路板产品，凭借其在高速、高密、高多层板上的技术积累，公司成功进入AI服务器、高速交换机等领域。目前，公司已与IBM、AMD、华为、新华三和浪潮信息等知名服务器制造商建立合作关系。

其三，生益电子积极开拓海外市场。

生益电子持续加强与国际知名企业的深度合作，加强海外营销服务网络布局。2022年上半年，生益电子成功在香港注册成立全资子公司——香港生益。通过子公司，生益电子持续开拓海外客户。同期，生益电子外销产品占显著提升，从40.36%提升至29.40%。

十年来，生益电子走上快速发展之路，公司营业收入从11亿元跃升至36亿元，实现两倍多的规模扩张，年平均增长率高达15%。此外，公司的生产基地从东莞扩大至江西、吉安两地，形成了一个多地、多工厂的集团化公司。

2021年，生益科技分拆其子公司生益电子独立上市，成为中国首个“A拆A”上市公司。

经过30多年的不懈努力，生益电子已发展为一家专业制作高精度、高密度、高品质PCB的国家高新技术企业。根据Prismark发布的行业报告，生益电子在2021年全球PCB行业的营业收入排名位列第39位，彰显了其在全球电子制造领域的竞争力和影响力。

得益于第二增长曲线的强劲动力，生益科技的财务表现取得了显著飞跃。

生益科技的营收从1995年的3.75亿元跃升至2022年的180.14亿元，年均复合增长率达15.42%。2023年，生益科技的总营收达到165.9亿元，其中子公司生益电子贡献了32.73亿元。同期，公司归母净利润从0.44亿元增长至15.31亿元，年均复合增长率为14.05%。此外，PCB业务作为生益电子的核心板块，其营收占比从2013年的4.76%稳步提升至2023年的18.9%。

图：生益科技2011-2023年分业务营业收入（亿元）及增长同比（%）

来源：公司年报

图：生益科技2011-2023年归母净利润（亿元）及增长同比（%）

来源：公司年报